美国商务部部长：会严惩任何违反对俄出口管制的中国芯片公司；智融科技后快充时代发挥数模混合优势；规模切换车用SiC MOSFET或提前？

来源：欧宝全站app    发布时间：2023-10-05 06:58:59

  -5G渗透推动市场需求激增；国产终端厂商的供应链安全可控、成本控制需求；融资密集、资本优势凸显等因素综合作用下，国产射频前端厂商迅速崛起；

  -5G带动射频前端高集成度带来模组化趋势，优秀的平台型及细分赛道头部厂商开始从分立器件走向模组化，但仍集中在中低集成度模组；

  -国产射频前端龙头进一步崛起，在长期资金市场加持下未来将慢慢的出现并购整合机会。

  2021年，全球芯片持续短缺对全世界汽车、智能手机、消费电子等众多行业导致非常严重冲击。与此同时，5G网络部署及5G智能手机普及提速，带动全球射频市场快速地增长。Gartner预测，到2026年射频前端市场规模将达到210亿美元，2019年至2026年间的复合年增长率为8.3%。蒸蒸日上的市场叠加国产替代浪潮，使国频前端产业迎来绝佳的窗口期，并已催生出一批优秀的射频前端企业。根据集微咨询（JW Insights）重磅发布的《中国半导体企业 100 强（2021）》，卓胜微（第20位）、唯捷创芯（第22位）、艾为电子（第30位）、国博电子（第31位）、昂瑞微（第49位）、飞骧科技（第64位）、慧智微电子（第74位）等多家射频前端企业进入百强排行榜，其中卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、国博电子等企业已成功IPO或过会，成为长期资金市场青睐的宠儿。

  与数字/逻辑电路不同，射频前端器件通常具有较高的技术、经验、资金等各种壁垒，国产射频前端整体起步较晚，与国际领先水平仍存在一定的差距。但随着国内市场需求一直增长、国家对集成电路产业日益重视，我国射频前端产业发展不步入快轨，有代表性的射频前端企业不断涌现。

  在射频功率放大器领域，国内参与者包括唯捷创芯、慧智微、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等。在射频开关和LNA领域，卓胜微凭借较早进入品牌客户和自身实力优势，形成了和国际一流企业组织竞争的能力，在国内市场保持领头羊。此外，国内韦尔股份、艾为电子等企业也在射频开关、LNA领域有所涉猎。在射频滤波器领域，国内有无锡好达、麦捷科技、诺思、德清华莹等企业崭露头角。

  随着5G智能手机快速渗透，射频前端成为半导体领域最受关注的新增长点，相关标的卓胜微受到市场热捧，成就了国内首家市值超千亿的射频前端器件企业。除了爱集微《中国半导体企业 100 强（2021）》排行中上榜的7家企业外，国频前端赛道在PA、滤波器等赛道仍在不断涌现初创企业。在需求和资本的加持下，去年上交所密集受理了多家射频芯片厂商IPO申请。但看似火热的发展势头下，与国际厂商的差距依然是不争事实。

  对比射频前端领域国际龙头厂商Skyworks、Qorvo与国内龙头卓胜微、唯捷创芯的业绩表现，2021年Skyworks、Qorvo营收分别超过51亿、40亿美元，2020年毛利率分别高达48.06%、40.82%；反观卓胜微和唯捷创芯，2021年营收预估分别为46亿元、35亿元人民币左右，唯捷创芯毛利率更仅有18.04%，营收差距在6倍以上。这也从另一个角度反映了国际巨头仍垄断大部分市场占有率的现状。

  进入5G时代，根据公开信息，卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微等少部分企业已推出部分5G射频前端器件产品，相较于美日系领先厂商仍处于追赶者的地位，总体占据的5G射频前端器件市场占有率较低。但是随着中国智能手机市场5G渗透率以及国产射频前端器件性能不断的提高，他们所取得的市场占有率正在稳步增加。

  据集微咨询（JW Insights）不完全统计，去年6月以来，国产射频芯片厂商在多个5G智能手机机型中的应用被曝光，例如：

  除此之外，唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、汉天下等，有几家厂商的5G分离式方案已经在OPPO、荣耀、小米等品牌中获得慢慢的变多的立项。

  进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、MIMO、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。5G移动终端内部射频前端器件的数量快速增加，然而，移动终端设备内部留给射频前端器件的空间并没有同步增加，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度水准不断提出更高的要求。

  为此，射频前端高度集成化成为发展的新趋势，并因此提高了中高端市场的准入门槛。射频前端的高度集成化将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑PA、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不一样芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。出于节省PCB面积、降低终端厂商研发难度等方面的考虑，射频前端逐渐由分立器件走向模组。

  Yole预测，2025年射频前端整体市场规模达到258亿美元，其中射频模组市场将达177亿美元，占总市场规模68%，年均复合增长率为8%；分立器件仍将有81亿美元的市场规模，占总市场规模32%，复合年增长率将达到9%。

  集微咨询（JW Insights）认为，国际射频前端领导厂商的发展路径基本都是在某一赛道（例如PA或滤波器）做到行业龙头，再通过并购或自研等从分立器件向模组化产品转型。国频前端厂商也慢慢的开始展露出这一趋势。

  第一类是平台型企业。例如卓胜微，从LNA、射频开关切入，逐步向其他器件、模组拓展，包括DiFEM（分集接收模组产品）、LFEM（LNA/滤波器集成模组）、LNA bank（多频多模LNA集成模组），以及满足WiFi 6标准的连接模组WiFi FEM产品。另外，卓胜微早期以轻资产Fabless模式运营，近几年开始走向重资产的IDM模式。

  第二类是滤波器企业。单个终端设备的射频前端器件中，用量占比最大的就是滤波器，技术壁垒也相对更高，随着国产射频前端器件不断成熟，小型化可集成的滤波器资源不仅成为模组设计中的稀缺资源，同时也是国产射频前端模组当前最为突出的短板所在。目前国内左蓝微电子、麦捷科技等企业已宣布转向分立器件与模组化产品并进发展或与产业链携手共同研发模组产品。

  第三类是PA厂商。作为国内发展最为领先的射频前端赛道，国产PA厂商已经在模组化进程中走在了前列，多家厂商已推出WiFi FEM、PAMiD、PAMiF等模组产品，不过仍以低集成度、低频模组为主。

  集微咨询（JW insights）认为，滤波器以及PAMiD产品是目前国产射频前端器件两个重要的亟待突破的关键。由于Sub-6GHz主要使用IPD或LTCC滤波器，这部分工艺难度不大，所以国频前端器件厂商，目前针对于5G智能手机UHB频段的PAMiF产品已有量产出货。但是对于Sub-3GHz，要使用到BAW滤波器，工艺难度更大，这部分国内厂商还没有完全突破。因此对应的Sub-3GHz的PAMiD产品也是一个亟待突破的关键点。

  尽管射频前端模组化是大势所趋，但是在成本与性能的权衡下，未来几年，中低端终端设备依然会采用大量分立器件，模组与分立器件市场规模皆有增长，分立射频前端器件仍有巨大的发展空间。集微咨询（JW insights）认为，国产厂商可以遵循“深耕单一器件——布局多产品线——模组化”的发展路径，从“小而美”的细分赛道入手，夯实根基，再谋求向中高端模组渗透。

  另一方面，随着更多优秀的射频前端厂商成长起来，在长期资金市场的加持下，集微咨询（JW insights）认为，射频前端模组化趋势也将推动国产射频前端厂商的并购潮。（校对/萨米）

  国产替代是这几年半导体行业的大趋势，模拟芯片市场容量巨大，但存在着赛道多，品类多，需求分散等特点，一家初创型模拟芯片公司往往从一个细致划分领域入手，以点带面，逐渐发展壮大。聚焦到快速充电领域，珠海智融科技股份有限公司（下简称“智融科技”）就是一家颇具代表性的国产模拟芯片设计企业。依托庞大的消费类电子市场，围绕着手机电脑等3C配件市场，智融科技以快充作为电源管理的突破点，以点带面，势如破竹，逐渐在市场上站稳脚跟并拥有了一批较为稳定且忠实下游客户。成立八年来，不断超越自我的智融科技迎来了新一轮的重要发展期，2021下半年完成近亿元融资，并开启了科创板IPO辅导。近日，集微网专访了智融科技市场总监黄欣健先生，一同探讨了如何进一步打造快充全链路，对“后快充时代”市场看法，以及企业未来新的增长曲线等问题。

  对于整体市场走势，智融科技创始人兼CEO李鑫乐观表示，未来3-5年快充市场仍将是一个快速成长的市场，为智融科技营收业绩的持续攀升提供了基础。黄欣健总结补充，快充市场能迅速增加有着坚实的基础，概括为四点：

  首先，未来的3-5年甚至更长的时间，快充技术依然会持续快速迭代。快充协议方面，最典型的例子是去年下半年苹果发布了支持140瓦的PD3.1适配器，PD3.1是最新升级版本的快充协议，其定义的电压有48伏档位，这也代表着十几串电池以内的应用都将有机会采用PD快充，包括电动工具，电单车，清洁机器人等等传统工业市场。第三代半导体材料如GaN/SiC等方兴未艾，良率稳定爬坡中，苹果三星今年的旗舰手机都标配了氮化镓原装适配器，势必将引领新一波氮化镓快充潮流，这些都是支撑快充市场长久发展繁荣的新技术和新材料。

  其次，我国在做自己的快充标准即融合快充UFCS，正在往更绿色环保的快充协议之路上进展，意味着未来几年可以依靠新的融合快充平台做产品开发；

  第三，用户对消费类电子科技类产品快充体验要求也是慢慢的升高，我们现在已经没办法接受5V2A的慢速充电方式，越来越不愿等待，连共享市场也在逐渐普及快速充电；

  第四，虽然激烈的市场之间的竞争造成了快充行业毛利率有所降低，但总体上看，由于快充协议和宽禁带功率器件仍在进化，国内快充行业玩家总体还谈不上U型曲线或者V型曲线的顶峰。

  综上所述，即便是仅聚焦在消费类电子快充领域，仍有大片的市场空间，智融科技的志向和眼界绝不仅限于此。

  早在2018年，中国信息通信研究院就发起了《移动通信终端用快充技术方面的要求和测试办法》，该办法将明确定义“快充”，并统一充电方式及通信协议，规定了安全性能、电器特性和可靠性等，但因种种复杂的原因，快充协议目前还没做到大一统，“只支持私有协议的‘原装充电器’不符合碳中和、绿色环保理念”，黄欣健分析，“未来手机、笔记本电脑包括一些家电类需要作一个标准化协议，今年的第三或者第四季度就会有第一台融合快充的手机发布。”

  黄欣健表示，智融科技将重点布局的一个方面就是围绕快充，将有线快充、无线快充、多节电池快充管理等产品线做全。对此，黄欣健谈到：“有线快充是我们的基础，可以把它当作一条纵线。” 智融科技已经认识到，要想打造快充全链路，产品定位需要从有线到无线，从细分市场（如移动电源、车充）专用型全集成芯片向着更加通用的协议、充放电电源管理类芯片转换。 “无线快充我们已在布局，第二代和第三代产品已经在路上了。我们会跟系统厂商紧密配合，不仅会针对一些相对功能单一的应用场景，还会力图把外围周边的特色功能做定制化处理，而且，我们公司的无线快充方向一定是朝着大功率系统的客户整合应用上去做。”

  从长远的角度看，智融科技未来发力的方向包括了有线无线大功率快充以及和电池充放电有关的电源产品，这也是企业全面布局Power + MCU，提供PMIC和整合MCU的SOC电源管理方案的题中之义。

  智融科技的成功秘诀，除了敏锐的市场嗅觉和超前的产品布局，另一点需要着重指出的就是其难得的丰富数模混合IC设计经验。有关智融科技在数模结合经验上的优势，以及数模结合、转换上的技术之难，黄欣健对集微网作了较为全面的阐述：“我们有一支出色的开发团队支撑，团队中既有从事过大规模数字逻辑电路SOC平台开发经验的资深数字逻辑工程师，也有十几年深耕模拟芯片的模拟设计大师，此外这些年我们还持续引入了功率器件专家，系统应用专家。我们作为一个团队已经合作了几十个项目，经过磨合，彼此合作十分默契。数模的界面和通道需要打通，单纯的看CPU，也许只是一个算力的问题，但模拟端需要把一个获取信号的过程中的各种干扰反馈给数字系统，数模结合意味着一个复杂系统抽丝剥茧的整合集成，然后开发者才能快速把应用落地，智融科技为何能在同一类型产品中做到独树一帜，产品特色如此鲜明？就是依靠着我们高效的数模结合的反馈机制。”

  依托强大的数模结合能力，智融科技在电池电源管理、车规级功率器件、高压器件等新赛道的研发布局中，正在逐渐把宽禁带半导体的新材料整合到各种类型的产品中。对此，黄欣健阐述，尽管前期有成本比较高的风险，但依然极其值得尝试：“氮化镓材料其实目前价格蛮高的，而且可选的面很少，很多人都在问我们，你现在就去尝试这么多东西，如何权衡成本问题？我的回答是，把电源管理器件的体积做小，把能量转换的效率做高，诸如把充电模块放入电视机背板和5G基站中，让布线更完美，这就是我们研究新材料的出发点。”

  未来智融科技的愿景是从消费电子市场逐渐进阶到工业电子乃至更加高端的汽车电子市场，除了产品的可靠性、稳定性要更上一个台阶之外，加大研发投入，加强对新技术的探索势在必行。

  模拟集成电路有着和数字集成电路截然不同的技术演进路线，追求高信噪比、低失真、高可靠性和稳定能力，为实现尺寸、功耗、成本等关键目标，人才储备和培养至关重要，黄欣健对此颇有感触：“模拟工程师更加难培养，而且成长时间更长，它不仅仅涉及到一个完整的培训系统的问题，‘经验值’往往需要在实操中在实际项目中积累。”

  随着国内半导体产业的发展，在国家战略的顶层设计指引下，在政策、资本、客户全方位多维度的支持下，智融科技矢志不渝充分的发挥自身的技术优势，打造使用户得到满足需求的智慧创新产品，在“后快充时代”久久为功，积极布局新的增长曲线，在道长坡陡的模拟芯片市场上立当一名领头的“长跑健将”。

  集微网报道 冯小刚曾用“深水炸弹”来形容日本著名导演是枝裕和的作品所带来的观影感受，不走心，无法感受风平浪静下的惊雷乍起。

  在这个以内卷和速食为特征的智能手机下半场时代，摩尔定律逐步逼近物理极限，存量市场下的用户竞争也愈发激烈，能够保持平常心，坚持打磨产品的公司愈发稀有。

  而能够慢下来，与技术创新较劲、同产品体验死磕的产品一经推出，那种风平浪静下的惊雷乍起必将直抵用户内心深处。

  vivo的不骄不躁在行业中是出了名的，即便是在去年迎来国内市场销量第一的高光时刻，其创始人、CEO兼总裁沈炜在年初的新春致辞中，也仅轻描淡写地说“取得了一点成绩”。

  多年来，强调“本分”文化的vivo从始至终保持着谦逊的底色，老黄牛一般辛勤耕耘，远离“are you ok”的洗脑和口水四溅的喧嚣，从始至终坚持以用户为导向和设计驱动打造产品的初心不变，持续推出全面屏、升降摄像头、微云台防抖等引领行业发展的创新技术和产品。

  什么是不忘初心？就是笔者十年前入行的时候，埋头种因，坚持“拥抱用户，追求极致，创造惊喜”就反复听到所接触的vivo人提起，如今也还是。有的企业不错过每一个风口，有的企业脱离用户的真实需求，为了创新而创新，为了智能而智能。但对于vivo而言，用户、体验、创新这几个缺一不可的关键词，一直没忘。

  什么叫使用者真实的体验？往往在技术创新、使用感受上谈得多，笔者想提一个另外的小细节。

  在vivo官方商城，你依然能够找到十年前的停产机型介绍页面。“X1 HIFI品质高保真”，vivo把如今大获成功的X系列的起点放在那，我就站在你面前，你看我几分像从前，对于vivo的用户而言，某一些程度上，这里是情感的归宿和寄托。

  从用户体验出发，不仅是把握手机的当下，而是寻找回忆的过去和寄托希望的未来。这样的品牌情感维系，吊打一切花里胡哨。

  细节决定成败，体验做到极致，少说多做慢慢的变成了这家企业深入骨髓的东西；说到不如做到，要做就做最好，是这家企业在行业风云变幻中实现步步为营，口碑高企的底层原因。

  不带节奏，换位思考，本分做事，善待用户，从这些意义上而言，体现出的一种非常细腻的全方位质感，体现出的是这家成立27年的科技公司的格局和底色。

  某些时候，“快”不是定义伟大品牌的唯一标准，而“慢”则是一种势能积累，不冒进、做减法，其实追求的本质是能力的提升。拳头缩回来，是为了更用力地打出去。所谓流水不争先，争的是滔滔不绝。试想一下，人家这一拳二十年的功力，你挡得住？

  从笔者的观察看，近几年以来vivo的变化非常显著。完成了产品线的全面调优、四大长赛道的研发布局、4000+价位高端市场突破，以及子品牌的攻城拔寨等等。也正因如此，在战略清晰，战术得当，赛道明确，产品力的加持下，vivo以长跑者的姿态，去年坐上中国市场的铁王座，并在一众国产厂商向高端突破的艰难行进中脱颖而出。

  在媒体待得越久，越会发现，越成熟的企业越发克制内敛。缺乏存在感不等同于创新缓慢和内部耕耘的缺失，慢工出细活的匠人精神，会让其企业品牌和产品的质量发光。

  但在国内手机生产厂商一路蒙眼狂奔，向高端冲击的这些年，挺进高端愣是变成了“审美疲劳”。

  口号喊了很多年，价位上去了，用料堆起了，黑科技频现了，但一顿猛如虎的操作之后，却发现总差那么点意思，真正站稳脚跟的只有苹果和曾经的华为。

  终归一点，还是体验没上去，品牌认知度没上去。缺乏让用户眼前一亮且成功演进迭代、持续俘获用户的真旗舰产品。

  举两个例子，屏下摄像头和折叠屏。这两方面，也是友商纷纷推出有关产品后，vivo看似选择了压轴出场。

  但实际上，2020年，vivo在其概念性产品APEX 2020上就采用搭载了屏下前置摄像头，而在2018年，vivo在折叠屏上就开始做研发跟踪，并布局大量专利。

  之所以没有推出量产机型，主要在于彼时技术带来的体验感不佳。无论是屏下摄像头的“纱窗”还是折叠屏的“折痕”，行业都无法给出一个完美方案，即消费者可以在不影响正常手机体验的前提下，享受到创新技术提供的新体验。

  高端产品的用户或许对价格不敏感，但其对于体验一定是敏感和计较的。作者觉得，以手机为代表的消费电子行业，任何创新都要基于对产品体验的优化，而非为了噱头、炒作，和所谓的抢占先发优势，带来破坏体验的产品。为什么不一次带给消费者“没毛病”的产品？把消费的人当小白鼠，只会更拉大品牌与消费者之间的距离。

  在国产手机品牌挺进高端的过程中，产品力特别的重要，强调“专注”和“学会做减法”。这也是vivo的产品方法论，把80%的精力用在20%的事情上，与产品体验死磕，不能为了“秀科技”而推出体验不完善的产品。

  在这样方法论的指引下，vivo逐步在高端市场收获销量和口碑。这两年，当全行业都在讨论华为之后，国产高配置手机品牌谁来接棒的之时，vivo已经在向这一目标接近。

  Counterpoint多个方面数据显示，2021年底，在中国市场4000-5000元的价位段，vivo以24.1%的市占率位居第一 。而过去三年，在国内的高端市场，vivo是继华为之后最成功的中国自主研发的手机品牌，Counterpoint也将vivo评价为“在中国中高端领域取得重大进展”。

  如今，vivo的X系列以及子品牌iQOO的数字系列正在慢慢地树立行业里的顶级影响力，而vivo在国内和高端市场表现，和近几年来在研发领域的高投入和产品技术突破不无关系。

  通过在影像技术方面的研究和创新方向上的不懈努力，包括与百年光学巨头蔡司建立全球联合研发战略合作伙伴关系，vivo正在继续推高其价值链。

  如今，vivo的X系列新产品正以行业里史无前例的方式，正式迈入顶级旗舰产品阵营。X70 Pro+的影像能力、性能表现、系统体验等方面更是把安卓手机的整体表现向前推进了一大步，接近7000元的售价，依然供不应求。

  而主打科技探索方向的子品牌iQOO逐渐在年轻的极客人群里站稳脚跟，聚焦极致的性能体验，其旗舰系列的售价已达到了5000元+，高价值链已经逐步得到了市场的认可。

  过去一年，已经有三位同行在交流的过程中给笔者推荐过X70 Pro+，“拍照比iPhone好”。若不是过硬的产品质量和使用体验，绝不会征服这些以挑剔著称的手机圈“老炮”，从另一个侧面也反映出vivo如今在高端市场的口碑。

  在那些时刻，线横空出世般的感觉，俞敏洪等一众商业大佬为华为Mate7推荐背书，此后的几年里华为高端旗舰一路长虹。

  手机品牌的高端突破是一场马拉松，没有捷径，只有靠厚积薄发和稳扎稳打，靠宣传和包装概念只能参加短跑比赛，而只有靠品质和口碑才能赢得长跑比赛和人心。

  根据每日互动近日发布的多个方面数据显示，在5G安卓手机分年龄段品牌市占率中，华为以29.2%的市占率，持续领跑国内5G手机市场；vivo市占率排名第二，达15.4%；在24岁及以下人群中vivo市占率达21.5%，排名第一，华为市占率排名第二。

  而根据近日发布的中国品牌口碑指数2021年度智能手机口碑报告，苹果、华为、vivo在口碑总指数中位居前三。品牌美誉度方面，华为、vivo、荣耀位居前三。

  了解了vivo在高端上获得的突破，以及对于技术和体验上的产品哲学，那么，对于其即将推出的折叠屏手机，有理由给予更多期待。

  根据行业的爆料信息，预计vivo的首款折叠屏产品vivo X Fold将于4月登场，一同亮相的还有7英寸大屏手机vivo X Note。

  从目前综合信息来看，vivo X Fold采用8.03英寸三星OLED屏幕，国内折叠屏产品中首次引入屏下指纹解锁，同时，采用目前市面上成本最高的折叠屏铰链，成本超过1200元，硬件属于业内顶级水平。

  去年很多厂商推出折叠屏产品，但某一些程度上，算是行业科技成果展示，但牺牲掉了外屏体验（窄屏）、游戏体验（软件支持体验）、便携体验（机身厚重）、续航体验（待机、发热）等等。

  而根据集微网了解，vivo的折叠屏产品虽然稍微后发了几个月，但通过最尖端的铰链技术和折叠屏技术，在体验上进行了大幅的改善和提升，通过一系列的技术突破和行业第一，将实现一款真正地为广大购买的人设计折叠屏手机，同时也是一款没有牺牲旗舰手机该有的旗舰体验的产品。vivo内部将折叠屏产品代号为“蝴蝶”，也希望借此实现折叠屏产品形态上的蝶变。

  集微咨询（JW Insights）近日发布的报告说明，2022年将开启真正意义上规模出货的“折叠屏元年”，折叠屏手机将会迎来爆发式增长，预计2022年有望接近1750万部的出货。从这个方面而言，无论是技术成熟度、使用者真实的体验感，还是推出的时点，vivo的折叠屏产品都适逢其时。

  而vivo X Note的看点在于，其对于此前大获成功的NEX系列新产品的承接，意味着vivo的X系列在“影像”之外，在新体验、新形态的技术探索和创新方面得到加强。不难看出，这两款新旗舰，将对接对标华为的折叠屏旗舰Mate X2和商务旗舰Mate数字系列，而原来的专业影像旗舰X数字系列，则是要在影像表现上，持续与华为的P系列掰手腕。作为中国自主研发的手机厂商中在旗舰方面最为克制的品牌，也可以看到vivo在高端旗舰系列上更加聚焦的思路。

  安卓手机生产厂商目前在高端旗舰中普遍采用双旗舰策略。比如，华为的Mate+P系列；小米的数字+MIX系列；OPPO的Find系列（X+N）；荣耀的Magic（数字+V）等等，三星也取消了昔日的Note系列，将其整合到了Galaxy S系列Ultra产品线之中。

  这样，在旗舰产品方面，除了折叠屏，vivo X系列也将形成“数字+Note”的“影像+商务”定位，旗舰产品线的聚焦，有助于聚合研发资源，树立消费者对于高端品牌的清晰的定位和认知。

  同时，大屏商务旗舰也如同试金石般存在，是更容易诞生里程碑的产品，如华为Mate7、iPhone 6等，对于国产手机生产厂商而言，谁在大屏商务旗舰上站住脚，则意味着在竞逐高端的过程中多了一份胜算。

  据集微网了解，X Note和X Fold系列是vivo以自主创新驱动产业链创新的巅峰之作，是继华为Mate系列之后，技术水准和产品体验真正达到高端产品水平的中国自主研发的手机产品。

  如前文所陈述，作者觉得，手机公司发展的快慢之道不在于营销和口号，而在于产品力、研发投入和用户的口碑。因此，作者觉得，厚积薄发之后，vivo的创新之路将迎来进一步提速。

  实际上，自2019年开始，vivo便慢慢的开始呈现出明显的提速迹象，背后的动因在于内部“战略机动性”的提升，其直接表现在于产品力的有明确的目的性布局和蝶变。

  据集微网了解，2019年vivo进行战略调整，明确了公司产品优先，研发优先的理念，强调要在使用者真实的体验的几个“硬骨头”上下功夫。

  vivo将“影像、设计、系统、性能”作为四大研发长赛道，打造产品规划、技术规划到技术预研这样一套拥有完善流程的产品“铁三角”，不顾一切代价进行研发投入，后续又成立了中央研究院，以及各级研发中心，以保证产品能够持续保持竞争力。

  很快，vivo X30系列的发布，这是X系列在影像方向的旗舰代表产品，之后50/60/70几款产品的连续迭代，将微云台，蔡司光学系统等全新的技术方向引入行业，vivo X系列用2年的时间，成长为手机影像旗舰的第一品牌。随后，全面更新的OriginOS Ocean操作系统，以其跨时代的设计和优秀的体验把安卓手机系统的体验推进到了一个新的高度。

  而以子品牌iQOO为代表的性能赛道，所推出的120w超快闪充、电竞模式、顶级芯片内存的引入，让iQOO手机成为了行业里的性能产品代表。

  从芯片的视角，这两年，vivo同大厂联合研发主芯片，并在行业中率先进行自研影像芯片研发技术，去年V1影像芯片的发布，意味着在vivo手机领域的创新正在走向底层。而冲击高端，提高品牌影响力，自研芯片是必须攻克的一环。

  因此，笔者看来，低调的vivo近年来一系列的举措，特别是在研发方面的强化，与国内市场称雄和突破高端市场互为因果。强化研发和创新，助力vivo实现了阶段性的成功和突破，而在获得市场地位之后，意味着vivo需要以引领者而非追随者的姿态，迎接未来挑战，某一些程度上，进入创新“无人区”，这样愈发需要后者技术灯塔的指引。

  这也意味着在技术、体验创新等方面，随着在研发上的不断投入，其转化的成果将不断显现，在创新研发方面，vivo将按下加速键。

  十年前，X1诞生，凭借“全球最薄”和“全球首款Hi-Fi音效”的卖点一战成名，成为vivo从功能机转智能机初期极具里程碑意义的创新产品。

  十年后，无论是vivo X Fold和7寸大屏手机vivo X Note，以及未来将持续迭代的X数字系列，都为X系列注入新的意义，在释放vivo进一步提速信号的同时，也标志着vivo站上新历史节点的开始。（校对/Andrew）

  集微网报道，全球电动汽车市场渗透率正快速提升，为进一步满足那群消费的人对电动汽车长续航能力与快速补能的构想，以此抢占更多市场占有率，2021年以来国内外主机厂由此掀起了一轮800V电压平台车型发布潮。毋庸置疑，800V高压平台被视为未来电动汽车主流平台，而且伴随800V的落地，碳化硅（SiC）功率半导体也将成必然选择。

  受益于电动出行的大趋势，以及主机厂层面的快速布局，专注于这一领域的全球头部汽车供应商已纷纷宣布斩获800V SiC订单。例如，2021年9月，从老牌龙头零部件供应商——大陆集团拆分上市的纬湃科技，2022年1月宣布斩获北美头部汽车制造商价值超10亿欧元的订单，将提供数百万个采用SiC技术的800V逆变器，并计划从2025年起，在北美地区生产匹配功率模块的高压逆变器。

  那么，现阶段800V SiC的产业化进程如何？预计800V平台何时会真正落地并大规模上车？其主要面临的挑战是什么？SiC上车有何必要性和重要性？供应链配套情况如何？国内SiC供应链面临哪些挑战？带着以上这些疑问，集微网近期采访了纬湃科技新能源科技事业部亚洲区总经理郁昌松。

  2021年汽车行业的最大爆点，非新能源汽车不可。中国新能源汽车继续领跑全球，连续7年位居全球第一。中汽协发布的多个方面数据显示，2021年国内汽车累计销量2627.5万辆，其中新能源汽车销售352.1万辆，市占率也从2020年的5%左右跃升至13.4%。而且，中汽协预测称，2022年国内新能源汽车的市场渗透率将超过20%，达到500万辆的规模，2025年将进一步增长至700万-1000万辆。

  郁昌松指出：“电动化是汽车的未来，从去年中国汽车市场的表现以及今后的预测趋势来看，没有人会质疑这一大势，而且不仅是中国市场，全球市场也是如此。根据各家权威机构的预测来看，到2025年电动化的占有率为40%，到2030年这一数字将超过60%。同时，伴随全世界汽车电动化进程提速，预计这些占有率对应的时间节点将提前到来。”

  对于未来的电动汽车平台，800V+SiC功率半导体被业界认为是“绝配”组合，缘何如此？郁昌松表示：“其实，硅基IGBT的400V，硅基MOSFET的1200V，也能够完全满足800V的应用，但为什么我们总把800V跟SiC联系一起，这主要是基于技术层面的考量。相比Si基IGBT，SiC MOSFET应用在800V平台中，能够产生更高的系统优势，而且它的开发速度更快，效率更加高，能够达到充电快和续航能力远的综合效益，所以800V和SiC的结合是一个最佳的组合。”

  郁昌松还补充道：“从系统布局、架构和整个市场综合来看，我们预计到2025年，800V SiC可能会出现15%左右的市场占有率。但因全世界汽车电动化提速，这一预想的时间节点也可能提前到来。”

  纵观整个市场，现阶段而言，800V SiC这一技术还处于在建设的过程中。正如郁昌松所言，目前整个800V SiC市场属于新兴市场，处于动态变化中，主要是基于不同市场的客户的真实需求来做相应的调整和适配。例如，有的是解决长里程问题，有的要解决成本问题，有的是要解决充电问题等等……

  在SiC的供应链层面，在2020年，纬湃科技（当时的大陆集团）就和罗姆签订了合作开发协议。基于纬湃科技对电气化的沉淀，以及提前的布局，目前来看，其在全球供应链上不存在一些核心的困难。郁昌松也谈到，“最终的产业链稳定有赖于整个行业的布局，不仅是供应链端，包括整车以及基建等整套系统，如果这一块全部打通，800V将有很大的的应用前景。”

  有鉴于近两年，包括汽车芯片和整个供应链都面临诸多挑战，对于未来市场的发展，纬湃科技也在针对不一样的供应链提前做一些考量和布局。郁昌松称，“近两年，国内市场上确实有很多厂商都在纷纷布局SiC，纬湃科技也在积极对国内SiC供应链调研。这终究是需要看市场的检验，因为在SiC的整个系统中，不仅是SiC芯片技术，也包括对它的功能安全、耐久性，以及整车的车规级应用，其实还存在很多技术挑战有待攻克，所以我们也尚需时间量产”。

  确实，800V高压平台的落地是一大系统工程，从系统部件，到整车，以及基础设施等都需要同步变革与推进。上至半导体元器件、电池模组安全性提升，下至车、桩、充电网络的联动升级，因此需要靠全产业链共同来推进。

  Q：自2021年以来，全球众多车企纷纷布局800V平台架构，这背后的逻辑和驱动力是什么？

  郁昌松：现在我们确实看到，不仅是中国市场，全球市场上的各大主机厂都在纷纷布局800V的平台，背后主要有两大驱动力：一是技术的驱动力；另一方面就是以客户为导向的驱动力。

  800V平台最大的优势是可以满足终端消费者的需求，解决电动汽车的一些里程焦虑，且充电快，动力强。而这其实也是新能源汽车特别是纯电动汽车在市场推广上会面临的障碍，终端消费者的最大顾虑就是如何实现快充，怎样实现动力强等等。

  那么，从车企的角度，800V可以降低系统的整体成本。例如，它提供更高的充电效率，可以在相同功率下实现更长的续航里程，或者在相同的续航里程下，降低对电池能量的要求。

  另外，从社会利益角度来看，整体800V的推广也有积极的影响，能更高效地提高国家电网的电能利用率。

  所以，因其优势十分明显，全球各大主机厂都在纷纷在推广800V解决方案，但其中也还有很多挑战和技术问题需要去主机厂、Tier1和下游的供应商共同攻关。

  Q：现阶段而言，众多主机厂提上日程的还是800V高压快充。那么，800V平台主要有哪些不同架构？

  郁昌松：虽然说是800V的平台构架，但不同的主机厂可能选择不同的构架。当然，现阶段，大部分车企主要布局快充领域的800V，驱动部件可能还是更多的采用400V，它需要通过电器的转换实现800V快充，解决里程焦虑，也有可能会采取一些中间段方案，比如在OBC（车载充电器）这端会采用800V。

  还有一种架构是全系列800V，包括驱动电机、电控，以及整个电池包等都会采用800V的系统。那么，这样一个系统带来的就是，效率提升得更快，同时不仅是充电能够达到快充，整体的性能也会达到最大化。

  Q：从400V平台到800V平台，现有的汽车电气系统或部件会有哪些改变和调整？

  郁昌松：800V平台和400V平台最大的区别是，两者对整个电控系统和电气系统的要求不一样。从400V到800V，显而易见电压升高了，这就意味着要满足相同安全等级的话，对其绝缘要求会更高，要满足相同功率的话，则对它的冷却效率要求会更高。

  电压平台改变后，其实原来400V平台的某些结构通过不同的升压也可以用。但如果所有的电气结构都采用800V配置的线V平台的很多部件都需要重新设计，重新验证，以及技术的攻关，比如绝缘和冷却系统，甚至EMC系统都需要重新验证。这就需要系统性的调整，800V会有更高的耐压，从电子控制这块，对功率器件、驱动电机以及电池管理系统都会有相应的调整。

  Q：对于800V系统而言，哪些部件的成本会增加，增加的比例是多少？系统成本大致能够降低多少？

  郁昌松：这些都需要基于不同的配置，配置不同，成本计算自然也不一样。因此，这其实很难给出一个很精确的数值，因为它是一个系统的整合，以此找到一个最优解。然后基于主机厂或不同的系统集成商，他们的着眼点到底是什么，但最终市场都要看系统成本。

  但为什么总说800V能够降低系统成本，比如800V跟400V的区别，主要是来自于800V需要的电流可能会更小，因为功率P=UI，电压高了，其对里面的电流的要求就会低，但是同时也会有一些其他的技术问题需要攻克。

  就我们现在来看，功率器件部分的成本是上升的。同时对开关部件要求也提高了，对里面的电子线路、绝缘的要求都提高了，这部分的成本会增加。但是对电池系统，以及整车的效率，甚至可以说通过这样的组合和搭配，最终能够在相同的耗电量下实现更长的里程。

  另一方面较为关键的是，目前整个市场属于新兴市场，还是比较动态的，主要是基于不同市场的客户需求来做相应的调整和适配。最终客户端的要求是不一样的，有的是解决长里程问题，有的要解决成本的问题，有的是要解决充电的问题等等。

  在这一市场需求下，纬湃科技就是基于不同的系统配置，都可以提供全系列的解决方案，包括新一代电驱系统EMR4也是可以兼容400V到800V，电机也可以兼容油冷和水冷。

  到2025年，800V SiC或有15%的市场份额，这一时间点或还提前？

  Q：原有基于Si基的功率模块是否能满足新高压平台的要求？SiC上车是否会成为高压平台的必然选择？

  郁昌松：硅基IGBT的400V，硅基MOSFET的1200V，也可以满足800V的应用。但为什么我们总把800V跟SiC联系一起，这主要是基于技术层面的考量。相比Si基IGBT，SiC MOSFET应用在800V平台中，能够产生更高的系统优势，而且它的开发速度更快，效率更高，可以达到充电快和续航里程远的综合效益，所以800V和SiC的结合是一个最佳的组合。

  Q：从Si基的IGBT切换到SiC的MOSFET，是否会因电动化的进程加快而快速切换？

  郁昌松：是的，整个市场变化是比较快的。从系统布局和系统架构以及整个市场综合来看，到2025年，800V SiC可能会有15%左右的市场占幅。同时目前市场正在用的400V的系统，一定也会占有相应的市场份额。

  同时我们也需要去看看未来几年的市场发展趋势，有可能这个趋势来的会更快。我们之前的预测是到2025年SiC才能大批量生产，但是因为现在整个行业都在推动SiC的发展。所以，批产的时间点会比2025年来得更快，因为大家都在投入整个行业链，整个供应链也都在做相应的准备。

  而且，半导体的价格也跟前几年不一样，所以这部分可能最终还是基于客户端，最终主机厂如何找到一个最佳的盈利点。最终基于整个客户端的系统集成以及基建的准备才能看到大批量上市。

  郁昌松：对这个行业来讲，800V SiC这一技术仍处于建设阶段。对于纬湃科技而言，我们在布局800V时，也做了很多的调研。

  在2020年，我们就和罗姆签订了合作开发协议。目前来看，基于对电气化的沉淀，以及提前的布局，我们在全球供应链上不存在核心的难题。

  最终的产业链稳定有赖于整个行业的布局，不仅是供应链端也包括整车以及基建。这是一整套系统，如果这一块全部打通，800V将有很大的的应用前景。

  Q：自2020底以来的缺芯重创汽车产业链，那么纬湃科技在保障SiC供应链稳定方面有何举措？

  郁昌松：短期来看，芯片供应链短缺是整个行业的问题。这是整个晶圆、芯片长周期的性质决定的。短期来看，产能这块其实很难解决问题。

  着眼未来，除了与罗姆的合作，去年年底，我们和加拿大氮化镓系统公司也签订了相应的合作协议，为未来布局更多的技术储备、技术开发。

  Q：纬湃科技在采用SiC模块时，是否会考虑本土的供应商和供应链？以及如何看待国内SiC供应链的发展与前景？

  郁昌松：我们也在积极对国内的供应链进行一些调研，这几年国内这块的供应链发展速度非常快速。这几年芯片和整个供应链都面临诸多挑战，对于未来市场的发展，我们也需要针对不同的供应链提前做布局。

  另一方面，国内市场上确实有很多厂商都在纷纷布局SiC，最终可能还要看市场的检验。因为在碳化硅的总系统中，不仅是SiC本身芯片的技术，也包括对它的功能安全、耐久性，以及整车的车规级应用，还存在诸多挑战，很多技术难度仍待攻克。

  目前的市场布局，的确是需要看未来在整车应用上是否能符合大批量生产。但现阶段而言，这一块是一个非常热门的行业，大家都在提前做布局和准备。

  集微网消息，据南华早报报道，分析师和业内的人表示，随着中美两个超级大国加快提高国内芯片产能的计划，他们可能很快就会陷入对中国台湾地区半导体人才的抢夺战。

  对于中国大陆来说，缺乏经验比较丰富的人才是其实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年 11 月发布的一份半官方报告预测，到 2023 年，中国大陆将出现 200,000 名半导体专家的缺口，相当于该行业大约四分之一的职位空缺，这样的一种情况促使中国大陆积极吸引中国台湾的工程师。

  乔治城安全与新兴技术中心 (CSET) 的分析师威廉亨特表示，《为美国创造有助于生产半导体 (CHIPS) 法案》将产生对熟练代工工人的需求，而这在美国可能特别难找到，因此有必要将搜索范围扩大到中国台湾和韩国。

  “美国应该探索为在半导体制造和工程方面拥有丰富经验的高技能工人设立专门签证，”亨特说。“这里的主要优先事项是减少具有与美国国家安全相关技能的工人的现有移民障碍。”

  CSET 估计，未来十年美国可能会创造 27,000 个晶圆厂职位空缺，其中约 3,500 个需要由外国出生的工人填补。

  在本月发布的一份报告中，CSET 建议“美国政策制定者考虑为有经验的晶圆厂工人建立加速移民途径——也许专对于寻求在美国新建晶圆厂工作的中国台湾或韩国工人”。

  这对中国大陆来说可能是个坏消息，尤其是当它从中国大陆以外吸引工程师的努力已经面临来自中国台湾慢慢的变大的阻力时。据悉，中国台湾上个月加强了对其高科技知识的控制。根据新规定，被抓获的“经济间谍”窃取或向中国大陆和香港泄露知识产权可能面临 12 年监禁和最高 1 亿新台币（359 万美元）的罚款。

  在美国受教育、经台积电等晶圆厂培训出来的中国台湾工程师，向来是中国大陆半导体业发展的重要助力来源，然而，这一类人才由中国台湾流向中国大陆的速度放缓。

  集微网消息，据路透社3月24日报道，美国商务部部长雷蒙多表示要严惩任何违反对俄严格出口管制的公司。

  雷蒙多表示，所有中国半导体公司都依赖美国：“如果我们得知他们正在向俄罗斯出售芯片，那么我们基本上能够最终靠拒绝他们使用该软件来惩罚他们，我们绝对准备好这样做。”她在接受媒体采访时告诉路透社。

  雷蒙多表示，美国正在“每小时、每分钟”监控可能违反其对俄罗斯的全面出口管制的行为，并将在任何国家发生违反相关规定的行为时予以打击。

  当被问及到目前为止中国公司是否违反了控制措施时，雷蒙多说没有，但指出商务部在调查或执法行动最终确定之前不会披露这些调查或执法行动。（校对/思坦）

  集微网消息，英伟达首席执行官黄仁勋在电话会议上表示，有兴趣和英特尔代工厂合作。

  对此，据台媒《经济日报》报道，半导体产业分析师陆行之指出，黄总用分散晶圆代工风险，考虑跟英特尔合作来压制台积电先进制程涨价才是真的，但Altera、高通、英伟达之前转代工的傪痛教训，英伟达不是不知道，当然做为英伟达CEO，分散公司晶圆代工风险是必须要做的事。

  另外，陆行之认为英伟达此举应该是想通过与英特尔合作来了解公司各种产品的制程演进进度，到时候反而变成台积电的密探。

  据了解，黄仁勋表示，代工问题的合作需要很久，因为其涉及到整合供应链。当被问到是不是会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋说，信任并与行业合作伙伴合作是关键，英伟达长期以来一直与包括英特尔在内的许多公司合作。

  集微咨询发布《全球EDA/IP行业市场研究报告》：国产化进程提速，并购趋于理性

  三星3nm GAA工艺需要70%的良率才能赢得高通订单 进度目前依然举步维艰