强国的必经之路，也是推进制造转变发展方式与经济转型、保障制造业安全、构筑制造大国强国的重要战略。
习***在网络安全和信息化工作座谈会上指出“网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的技术创新领域”，同时强调核心技术既是国之重器，也是我们发展最大的“命门”。
伴随着全球经济一体化的发展，信息产业分工逐步细化，单一国家实现大颗粒技术垄断的难度慢慢的变大，发展中国家提升核心技术能力的决心也影响着技术优势国家的博弈心态。全球主要发达国家一方面巩固核心技术优势。今年11月2日，美国商务部部长就半导体产业高质量发展发表重要讲话，强调其对美国社会经济及国家安全的重要性，指出包括中国在内的其他几个国家为推进半导体产业崛起所采取的种种政策，对全球半导体工业格局形成威胁。另一方面加紧打造人机一体化智能系统新体系。欧美国家分别以“先进制造战略”、“工业4.0战略”为代表，率先构建起了国家制造业变革的战略体系。
随着ICT技术发展，以特征尺寸等比例微缩为核心的摩尔定律不断逼近物理极限，传统信息系统技术迭代周期减缓，超越摩尔定律开启了多领域的集成创新，使得信息产品与服务具备万物互联、泛在感知的智慧能力。传统操作系统加速向网络操作系统发展，促使信息产业加快多种接入技术融合步伐，赋予智能产品万物感知的数据获取能力。而随着人工智能技术的发展，智能感知、智能分析、人机协同、智能应用等环节能力综合提升，将打造真正的智慧能力。国际领先企业积极围绕传感互联、人工智能展开布局，争先在VR/AR、智能汽车和智能制造等细致划分领域形成垂直优势，在云端协同的人机交互、虚拟现实等通用技术环节形成综合能力。
同时，核心信息技术创新发展的应用引擎正在扩大，生产市场与消费市场同时由信息化后期向智能化早期过渡，既有信息技术与传统行业加速融合，创新生产方式。以人机一体化智能系统为核心的新一轮智能化升级同步到来，工控信息技术的范畴迅速扩大。
我国核心技术起步较晚，基础薄弱，现有积累源自三条主线。一是在全球分工体系中积累上升。过去几十年间，我国在整机信息产品中由简单加工走向系统集成、品牌生产、自主设计，技术能力顺次延续至计算、显示等核心部件。通信/计算机设备产能位于全球首位，今年前三个季度，我国共生产手机15亿部、移动通信基站设备2.67亿信道、微型计算机设备2.04亿台。CPU高端芯片架构设计能力、移动SoC芯片的设计与制造能力均得到非常明显提升，TFT-LCD制造工艺有了大幅度进步，带动电子元器件行业生产增速有所加快，前三季度共生产电子元件26740亿只，同比增长了6%。
二是抓住桌面互联网、移动互联网两次产业转型机遇。我国企业盘活互联网、移动互联网创新机制，全力发展自主通信标准和商用网络，在移动通信、互联网架构、大数据处理、高性能计算等领域形成了一批系统级创新技术。其中，十亿亿次超级计算机、固定与移动国产通信设施已达到国际领先水平，TD-SCDMA、TD-LTE已成为第3代和第4代移动通信国际标准之一。
三是在特有领域和核心学科中开展长期自研与应用实践。近十年来，我国在微电子（集成电路）、光电子（显示）等基础学科中保持了相对集中的科技投入，在军工、航天、电力、铁路交通和通信领域形成了大量的自研标准与应用成果，在部分关键领域核心芯片、北斗导航、空天地一体化通信等重要技术上取得突破，逐步建立了集成电路、新型显示等基础材料的供给能力，并开展了量子通信、碳纳米材料等前沿研究。
但是，核心技术具有较强的历史继承性和体系化创新特点，少数国家已形成了多领域优势技术基因，并不断嫁接优化重组，巩固有利局面，我国核心信息技术受制于人的局面并没有正真获得根本改变。目前国内制造工艺落后国外两代，CPU专用和高性能制造工艺尚处于起步阶段，面向服务器和PC的国产CPU产品对外依赖性依然较高，高端IP的缺乏难以支撑设计和制造发展的需求，孤立的CPU生态环境基础薄弱且成熟缓慢。此外，在高性能存储、高速AD/DA、中高端FPGADSP、光器件的制备能力和水平上，整体落后于国际领先水平，存在大量短板。
我国在“跟跑并跑”中意图超车，必须加强统筹，促使技术创新链与产业链共同作用，创建前所未有的产业ECO或产业集群。在核心技术体系化创新中，需把握三个关键。一是逐步补齐产业高质量发展不可或缺的基础软硬件技术，此类共性关键技术大多被少数发达国家垄断，全球体系化再加工的阶段，必须集中力量办大事。以我国信息安全特殊需求为切入点，加强高性能计算与存储系统综合能力的提升，建立具有我国特色的个性化应用产品和生态体系。二是提升前沿布局的眼界与组织水平，抓住人工智能、量子计算、石墨烯等由“跟跑并跑”到“并跑领跑”转变的机遇类技术。三是建立工业领域信息技术供给体系。制定工控设备产品与整体解决方案标准及发展路标，通过整机产品产业化带动芯片、通信器件、传感器件等关键技术发展，加大中高端仪器仪表所用传感器件研发投入和兼并重组，提升高端流量计、高端调节阀和高端物位/液位仪、信息物理融合系统中间件等核心技术的研发水平。
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的事情，如果置之不理，谷歌对安卓系统的动作，将会成为华为第二个“芯片缺口”。
，国产替代空间巨大。从全PCB行业产值来看，中国占据了超过50%的产值；再看到FPC
的产值也占据到了56%。然而深究FPC国产化而言，我们正真看到按照厂商归属
目前我国 ECMO 仍然全部依赖进口，订货周期长，市场供不应求，国产替代
地球上三分之二的面积被海洋覆盖，海洋供给我们生命所需的一半的氧气，它为人类提供了食物、娱乐，交通，同时维持着气候的稳定。
随着物联网、人工智能、大数据等行业的发展，中国对于存储芯片的需求与日俱增。显而易见，我国芯片进口依赖依然居高不下。芯片作为关系到下一代
虽然OLED对于苹果来说，更为适合旗下的iPhone、iPad等移动电子设备使用，但烧屏的问题始终没有办法解决。而且为减少其他屏幕厂商的控制力，打造新的屏幕
UMTS网络大多在2.1GHz频段，运营商一般会将UMTS网络先在城区部署，在农村及城郊结合等区域尚未覆盖或缺乏深度覆盖。当前移动互联
化的需求一直增长，速率偏低直接影响用户感知，3G网络深度覆盖向郊区及农村的拓展
党的十九大报告提出，要推进互联网、大数据、AI与实体经济的深层次地融合。当前随着
以其独特的优势，利用人的个体面部特征的区别，大范围的使用在政府、军队、银行、电子商务、安全防务等多重
2019年全国两会在即，致公党在题为《关于加快升级打造新能源动力电池全生命周期价值链的提案》中又明确建议，对残值电池梯次利用的网点建设、集中贮存、收集、标识、包装、运输，以及指定移交、定点拆解等，出台一系列管理办法和监管方式；
（ICT，Information and Communication Technology）是第三次工业革命的
对其他产业与整体经济稳步的增长有着非常明显的辐射作用，对于国家安全与军事实力同样至关重要，因此也被认为是综合国力的重要标志。
中光纤数目的要求慢慢的变大。由国外46个与数据中心有关的大型公司共同参与的COBO协会就明白准确地提出，“就连 QSFP28 的光纤接口密度都不能满足近期超大数据中心的要求”。因此对于48芯、72芯，甚至更高密度的多芯光纤连接
与制造业的深层次地融合，催生了以工业互联网为纽带，以云端服务、边缘计算、人工智能为特征的数字化、网络化、智能化制造生态系统，将来一定会“一网天下”，形成全球共享制造经济
设备安全有什么通用要求? GB4943的本部分适用于，电网电源供电的或电池供电的、标称电压不超过600 V的
看中韩？台湾LED磊晶片晶粒产值去年衰退2%，台LED芯片产业在没落？木林森启动第四期生产项目，或引发新一轮扩产潮？库存量急剧上升，芯片减产
，迫使LED市场新一波的跌价压力正蠢蠢欲动，倘若第3季旺季依然不旺，LED晶粒减产恐将
？如果存在，它的架构是怎样的？如果不存在的话，那么中国AI芯片厂商，向上很难与国际巨头竞争云端市场，所立足的终端市场又存在细分化、碎片化，缺少杀手级应用的挑战
自从美国政府宣布对中国中兴通讯实施出口禁令，禁止美国公司向中兴出售零部件、商品、软件和
，时长为7年。该事件暴露了我国企业芯片自主研发能力薄弱的问题。 显然，“中国芯”自主研发已经是
。而在这场卡位战中，中国厂商是不是有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。
已经逐渐渗透到人们日常生活中的每个方面，并发挥着无法替代的作用。随着时下人们对于
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