芯碁微装推出WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机助力半导体加工

  WB 8晶圆键合机能够在必定程度上完结一切类型的键合，如阳极键合、热压键合等。支撑最大晶圆尺度为8英寸，选用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种使用。该设备是选用了上下对称的快速加热和冷却体系，并装备高性能施压体系，然后保证键合工艺的高效完结。

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